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2. CCD視覺檢測系統。
3.激光高度探測系統。
4.針頭自動檢測系統。
5.支持CAD導圖和軌跡預覽。
6.采用模塊化的結構設計，便于維護。
7.半封閉式設計，便于啊哦做的同時，提高點膠環境的清潔性。
8.實現高精度、高速度的微型光電產品的自動化組裝工藝。
專注應用 行業應用
底部填充（BGA/CSP/POP underfill） 手機芯片包封
引腳包封 (PIN Encapsulation) 手機邊框
精密涂覆 (Precision Coating) VCM線圈
邦定 (Edge/Corner/Bonding) 攝像頭
密封 (Sealing) 指紋識別
灌封 (Potting) 手機側按鍵
圍壩&填充 (Dam&Fill) 揚聲器插頭
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序號 |
名稱 |
規格 |
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1 |
設備尺寸 |
(L×W×H) 710mm×870mm×1630mm |
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2 |
工作范圍 |
500mm×500mm×100 |
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3 |
機械結構 |
H-Bridge |
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4 |
控制方式 |
獨立運動控制器 |
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5 |
驅動方式 |
伺服電機+進口絲桿模組 |
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6 |
工作臺負載 |
15KG |
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7 |
Z軸負載 |
6KG |
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8 |
最大工作速度 |
X/Y:500mm/s Z: 250mm/s |
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9 |
定位精度 |
0.02mm |
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10 |
重復精度 |
0.02mm |
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11 |
分辨率 |
0.01×0.01mm/pixel(可調） |
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12 |
編程方式 |
工控機+PC電腦/手持編程器 |
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13 |
設備功率 |
760W |
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14 |
輸入電壓 |
AC 220V/50HZ |
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15 |
氣壓要求 |
0-0.7Mpa |
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16 |
工業標準 |
SMEMA CE SEMI S2和S8 |
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17 |
設備質量 |
260KG |
